芯??萍加?jì)劃赴港上市:利潤(rùn)連續(xù)3年下滑,連續(xù)2年虧損,去年虧損狀態(tài)下還發(fā)放股權(quán)激勵(lì)
又一家科創(chuàng)板上市公司計(jì)劃去港交所上市了!
日前,芯??萍迹?88595.SH)發(fā)布公告稱,為深化公司國(guó)際化戰(zhàn)略布局,進(jìn)一步提高公司綜合競(jìng)爭(zhēng)力,提升公司國(guó)際品牌形象,同時(shí)更好利用國(guó)際資本市場(chǎng),多元化融資渠道,公司擬在境外發(fā)行股份(H股)并在港交所主板上市。
據(jù)悉,芯??萍际侨盘?hào)鏈集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),同時(shí)擁有模擬信號(hào)鏈和MCU雙平臺(tái)驅(qū)動(dòng)的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè),也是少數(shù)擁有物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)之一。
利潤(rùn)連續(xù)3年下滑,連續(xù)2年虧損
芯??萍加?020年正式在科創(chuàng)板上市,從2022年開(kāi)始,公司的利潤(rùn)就開(kāi)始下滑。
數(shù)據(jù)顯示,2022年至2024年,芯??萍紶I(yíng)業(yè)收入分別為6.18億元、4.33億元、7.02億元,分別同比增長(zhǎng)-6.28%、-29.91%、62.22%;歸母凈利潤(rùn)分別為282.19萬(wàn)元、-1.43億元、-1.73億元,公司2022年歸母凈利潤(rùn)同比下降了97.05%。
2025年第一季度,芯??萍家琅f沒(méi)能走出虧損狀態(tài),實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.58億元,實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)-2403.76萬(wàn)元。
有意思的是,雖然公司2024年是虧損的,但并不妨礙芯海科技發(fā)放股權(quán)激勵(lì)。
芯??萍急硎?,2024年公司歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-1.73億元,較上年增加-2942.22萬(wàn)元。主要系本年度股份支付費(fèi)用7313.56萬(wàn)元,另公司持續(xù)保持汽車、工業(yè)、BMS等戰(zhàn)略產(chǎn)品方面的研發(fā)、產(chǎn)品規(guī)劃及市場(chǎng)布局,研發(fā)人員結(jié)構(gòu)優(yōu)化,導(dǎo)致本報(bào)告期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)繼續(xù)虧損。
如其所說(shuō),受股權(quán)支付費(fèi)用的影響,芯??萍?024年的三費(fèi)支出大幅上升,其中銷售費(fèi)用上升46.51%、管理費(fèi)用上升66.76%,研發(fā)費(fèi)用上升45.89%,其中管理費(fèi)用中的股權(quán)激勵(lì)費(fèi)用為1606.83萬(wàn)元。
不過(guò),剔除股份支付影響后,芯??萍间N售費(fèi)用較上年增長(zhǎng)2.48%;管理費(fèi)用較上期下降3.72%,研發(fā)費(fèi)用同比增長(zhǎng)8.01%。
長(zhǎng)短期借款和應(yīng)付債券近7億元 貨幣資金為4.88億元
在公司持續(xù)虧損的同時(shí),芯海科技在負(fù)債方面的表現(xiàn)也不容樂(lè)觀。
截至2025年3月31日,芯??萍钾泿刨Y金為4.88億元,同時(shí)公司交易性金融資產(chǎn)、一年內(nèi)到期的非流動(dòng)資產(chǎn)等均為零。負(fù)債方面,芯??萍级唐诮杩顬?.40億元、長(zhǎng)期借款為0.70億元,應(yīng)付債券為3.74億元,合計(jì)為6.84億元。公司的貨幣資金并不足以覆蓋有息負(fù)債。
更重要的是,2022年、2023年、2024年及2025年第一季度,芯??萍冀?jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為-8554.79萬(wàn)元、1486.13萬(wàn)元、-9680.58萬(wàn)元、-4096.93萬(wàn)元。除了2023年,其他時(shí)間的經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~均為負(fù)數(shù)。
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