晶賽科技2025年上半年凈利270萬減少52 % 存貨跌價(jià)準(zhǔn)備增加導(dǎo)致資產(chǎn)減值損失較上期增加
挖貝網(wǎng)8月27日，晶賽科技（871981）近日發(fā)布2025年半年度報(bào)告，報(bào)告期內(nèi)公司實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入2.72億元，同比增長(zhǎng)3.98%，歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)270.32萬元，同比減少52.34%。
營業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額、凈利潤(rùn)本期較上期分別下降59.09%、61.39%、52.34%，本期毛利額與上期基本持平，利潤(rùn)下滑主要原因系①存貨跌價(jià)準(zhǔn)備增加導(dǎo)致資產(chǎn)減值損失較上期增加388.64萬元；②期間費(fèi)用增加：1）銷售費(fèi)用增長(zhǎng)98.93萬元，源于市場(chǎng)開拓投入加大，銷售人員薪酬及差旅招待費(fèi)上升。2）管理費(fèi)用增加129.87萬元，源于新增部分高級(jí)管理人員，管理薪酬增加，同時(shí)新辦公樓投入使用，折舊費(fèi)用增加。3）研發(fā)費(fèi)用增加99.41萬元，源于研發(fā)加大投入。三項(xiàng)費(fèi)用合計(jì)增加328.21萬元。
報(bào)告期內(nèi)公司研發(fā)費(fèi)用1123.89萬元，占營業(yè)收入4.14%，較上年同期增加9.70%。
晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)。
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